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SN74LS317N3

更新时间: 2024-11-30 21:10:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 118K
描述
IC IC,SRAM,64X4,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC, Static RAM

SN74LS317N3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-PDIP-T20
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
端子数量:20字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64X4输出特性:OPEN-COLLECTOR
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED子类别:SRAMs
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

SN74LS317N3 数据手册

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