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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.92 |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T20 | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 9 | 端子数量： | 20 |
| 字数： | 16 words | 字数代码： | 16 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16X9 | |
| 输出特性： | OPEN-COLLECTOR | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP20,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | SRAMs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SN74LS314JP4 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS314NP1 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315J4 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS315JP4 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS315N1 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315N3 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315NP1 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315NP3 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS316J | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,64X4,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS316J4 | TI |
获取价格 |
IC IC,SRAM,64X4,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC, Static RAM |
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