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SN74HC165B-EP

更新时间： 2024-11-02 15:18:11

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		移位寄存器
页数	文件大小	规格书
23页	1111K
描述
增强型产品八位并联负载移位寄存器

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SN74HC165B-EP 数据手册

参考文献

SN74HC165B-EP

ZHCSSV3 –AUGUST 2023

SN74HC165B-EP 5V、并行负载8 位移位寄存器（增强型产品）

1 特性

3 说明

• 2 V 至6 V V_CC运行

• 闩锁性能超过250mA，

符合JESD 17 规范

• 工作环境温度：-55°C 至+125°C

• 支持国防、航空航天和医疗应用：

– 受控基线

SN74HC165B-EP 器件是一款 8 位并行负载移位寄存

器，旨在于2V 至6 V V_CC下运行。

器件计时时，数据通过串行输出 Q_H传输。当移位/负

载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接

数据输入，从而实现在每个级的并行输入。

SN74HC165B-EP 器件具有时钟抑制功能和补充串行

输出Q _H。

– 一个封装测试厂

– 一个制造基地

– 延长了产品生命周期

– 产品可追溯性

封装信息

封装⁽¹⁾

封装尺寸⁽²⁾

器件型号

SN74HC165B-EP PW（TSSOP，16）

5mm × 6.4mm

2 应用

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

• 增加微控制器上的输入数量

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

SH/LD

5 Additional

Shift Register

Stages

Q_H

SER

CLK INH

CLK

逻辑图（正逻辑）

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

English Data Sheet: SCLS946

12 3 4 5 6 7...23

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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