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SN65DSI86IPAPRQ1

更新时间: 2024-11-10 11:10:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
84页 1818K
描述
汽车类 MIPI® DSI 桥接转 eDP | PAP | 64 | -40 to 85

SN65DSI86IPAPRQ1 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:HTQFP-64
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:0.7
JESD-30 代码:S-PQFP-G64JESD-609代码:e4
长度:10 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:64
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HTFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260座面最大高度:1.2 mm
标称供电电压:1.2 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10 mm
Base Number Matches:1

SN65DSI86IPAPRQ1 数据手册

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SN65DSI86-Q1  
ZHCSDD1A JULY 2014REVISED DECEMBER 2015  
SN65DSIx6-Q1 MIPI® DSI eDP™ 桥接器  
1 特性  
3 说明  
1
符合嵌入式 DisplayPort™(eDP™) 1.4 标准,支持  
SN65DSI86-Q1 DSI 转嵌入式显示端口 (eDP) 桥接器  
1 条、2 条或 4 条信道在 1.62Gbps (RBR)、  
2.16Gbps2.43Gbps2.7Gbps (HBR)、  
3.24Gbps4.32Gbps 5.4Gbps (HBR2) 速率下  
运行。  
实现 MIPI®D-PHY 版本 1.1 物理层前端和显示串行  
接口 (DSI) 版本 1.02.00  
特有 一个双通道 MIPI D-PHY 接收器前端配置,此配  
置中在每个通道上具有 4 条信道,每条信道的运行速  
率为 1.5Gbps,最大输入带宽为 12Gbps。该桥接器可  
解码 MIPI DSI 18bpp RGB666 24bpp RGB888 视  
频流,并将格式化视频数据流转换到具有多达四条信道  
DisplayPort,每条信道的运行速率为 1.62Gbps、  
2.16 Gbps2.43 Gbps2.7Gbps3.24Gbps、  
4.32Gbps 5.4Gbps。  
双通道 DSI 接收器在每个通道上可针对 1 条,2  
条,3 条或 4 D-PHY 数据信道进行配置,每信  
道的运行速率高达 1.5Gbps  
支持 RGB666 RGB888 格式的 18bpp 24bpp  
DSI 视频流  
SN65DSI86-Q1 非常适用于每秒 60 帧的 WQXGA,  
以及等效 120fps(高达 24bpp)的 4K 3D 图形和全高  
(HD) (1920x1080) 分辨率。执行了部分线路缓冲以  
适应 DSI DisplayPort 接口间的数据流不匹配。  
适合 60fps 4K 4096 × 2304 分辨率(18bpp 颜  
色),以及 60fps WUXGA 1920 × 1200 分辨率 和  
3D 图形显示(120fps 等效)  
MIPI 前端可配置为单通道或双通道 DSI 配置  
器件信息(1)  
支持双通道 DSI 奇校验、偶校验、左移位和右移位  
操作模式  
器件型号  
封装  
封装尺寸(标称值)  
SN65DSI86-Q1  
HTQFP (64)  
10mm x 10mm  
1.2V VCC 主电源,1.8V 电源用于数字 I/O  
(1) 要了解所有可用封装,请参见数据表末尾的封装选项附录。  
低功耗 特性 包括面板刷新和 MIPI 超低功耗状态  
(ULPS) 支持  
DisplayPort 信道极性和分配均可配置。  
通过外部基准时钟 (REFCLK) 支持 12MHz、  
19.2MHz26MHz27MHz 38.4MHz 等频率  
LCD  
eDP TCON  
ESD 额定值 ±2 kV (HBM)  
采用 64 引脚 HTQFP (PAP) 封装  
温度范围:-40°C +85°C  
2 应用  
平板电脑、笔记本、上网本  
移动互联网设备/汽车信息娱乐系统  
DSI86/96  
Dual/Single DSI to  
eDP  
DSI–enabled  
Chipset  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SLLSEJ5  
 
 

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