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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP2 |
| 包装说明： | TSOP2, | 针数： | 50 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.02 | 风险等级： | 5.72 |
| 访问模式： | DUAL BANK PAGE BURST | 其他特性： | AUTO REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G50 | 长度： | 20.95 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 50 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 1MX16 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP2 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 4096 | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 10.16 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SMJ626162-20HKD | TI |
获取价格 |
1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 10ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 |
|
| SMJ626162-20HKD | MICROSS |
获取价格 |
Synchronous DRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 |
|
| SMJ626162DGE | TI |
获取价格 |
1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 10ns, PDSO50 |
|
| SMJ626162HKD | TI |
获取价格 |
1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 8ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 |
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| SMJ64C16-25FG | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC |
|
| SMJ64C16-45JD | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC |
|
| SMJ64C256-45FGM | TI |
获取价格 |
64KX4 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC28 |
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| SMJ64C256-45JDM | TI |
获取价格 |
64KX4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP24 |
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| SMJ64C256-55JDM | TI |
获取价格 |
64KX4 STANDARD SRAM, 55ns, CDIP24 |
|
| SMJ64C64-25FGM | TI |
获取价格 |
16KX4 STANDARD SRAM, 25ns, CQCC22 |
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