是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DFP | 包装说明: | DFP, FL50,.67,32 |
针数: | 50 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.61 | 访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 9 ns | 其他特性: | AUTO REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 66 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 1,2,4,8 | JESD-30 代码: | R-CDFP-F50 |
长度: | 21 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 50 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL50,.67,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度: | 3.55 mm | 连续突发长度: | 1,2,4,8,FP |
最大待机电流: | 0.002 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.175 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 16.5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SMJ626162-15HKDM | MICROSS |
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Synchronous DRAM, 1MX16, 9ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 | |
SMJ626162-20DGE | TI |
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1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 10ns, PDSO50 | |
SMJ626162-20DGEM | TI |
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1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP2-50 | |
SMJ626162-20HKD | TI |
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1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 10ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 | |
SMJ626162-20HKD | MICROSS |
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Synchronous DRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 | |
SMJ626162DGE | TI |
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1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 10ns, PDSO50 | |
SMJ626162HKD | TI |
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1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 8ns, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50 | |
SMJ64C16-25FG | TI |
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IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC | |
SMJ64C16-45JD | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC | |
SMJ64C256-45FGM | TI |
获取价格 |
64KX4 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC28 |