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SK60GB123

更新时间: 2024-02-18 13:15:50
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 晶体晶体管功率控制双极性晶体管局域网
页数 文件大小 规格书
5页 610K
描述
IGBT Module

SK60GB123 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:CASE T27, SEMITOP-10
针数:10Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.8
Is Samacsys:N其他特性:UL RECOGNIZED
外壳连接:ISOLATED最大集电极电流 (IC):58 A
集电极-发射极最大电压:1200 V配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-XUFM-X5
JESD-609代码:e2元件数量:2
端子数量:5最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors表面贴装:NO
端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):455 ns标称接通时间 (ton):90 ns
Base Number Matches:1

SK60GB123 数据手册

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SK60GB123  
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Absolute Maximum Ratings  
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Features  
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Characteristics  
Symbol Conditions  
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Typical Applications  
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GB  
1
13-02-2007 DIL  
© by SEMIKRON  

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