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SI7997DP

更新时间： 2024-11-28 09:25:47
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威世 - VISHAY /
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13页 482K
描述
Dual P-Channel 30 V (D-S) MOSFET

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SI7997DP 数据手册

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New Product  
Si7997DP  
Vishay Siliconix  
Dual P-Channel 30 V (D-S) MOSFET  
FEATURES  
PRODUCT SUMMARY  
•
Halogen-free According to IEC 61249-2-21  
VDS (V)  
RDS(on) ()  
ID (A)a  
- 60  
Qg (Typ.)  
Definition  
TrenchFET® Power MOSFET  
PWM Optimized  
100 % Rg Tested  
100 % UIS Tested  
0.0055 at VGS = - 10 V  
0.0078 at VGS = - 4.5 V  
•
•
•
•
•
- 30  
51 nC  
- 60  
PowerPAK® SO-8  
Compliant to RoHS Directive 2002/95/EC  
S1  
5.15 mm  
6.15 mm  
1
S
1
S
2
G1  
2
S2  
3
G2  
4
G
1
G
2
D1  
8
D1  
7
D2  
6
D2  
5
Bottom View  
D
1
D
2
P-Channel MOSFET P-Channel MOSFET  
Ordering Information: Si7997DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T = 25 °C, unless otherwise noted)  
A
Parameter  
Symbol  
Limit  
- 30  
Unit  
VDS  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
V
VGS  
20  
- 60a  
- 60a  
- 20.8b, c  
- 16.6b, c  
- 100  
- 38  
TC = 25 °C  
TC = 70 °C  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)  
ID  
A
Pulsed Drain Current  
IDM  
IS  
TC = 25 °C  
TA = 25 °C  
Continuous Source-Drain Diode Current  
- 2.9b, c  
Single Pulse Avalanche Current  
Single Pulse Avalanche Energy  
IAS  
- 30  
L = 0.1 mH  
EAS  
45  
mJ  
W
TC = 25 °C  
TC = 70 °C  
TA = 25 °C  
TA = 70 °C  
46  
29  
Maximum Power Dissipation  
PD  
3.5b, c  
2.2b, c  
- 55 to 150  
260  
TJ, Tstg  
Operating Junction and Storage Temperature Range  
Soldering Recommendations (Peak Temperature)d, e  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
Parameter  
Maximum Junction-to-Ambientb, f  
Symbol  
Typical  
26  
Maximum  
Unit  
t 10 s  
Steady State  
RthJA  
RthJC  
35  
°C/W  
Maximum Junction-to-Case (Drain)  
2.2  
2.7  
Notes:  
a. Package limited.  
b. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.  
c. t = 10 s.  
d. See solder profile (www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper  
(not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not  
required to ensure adequate bottom side solder interconnection.  
e. Rework conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.  
f. Maximum under steady state conditions is 85 °C/W.  
Document Number: 66719  
S10-1826-Rev. A, 09-Aug-10  
www.vishay.com  
1
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