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SEMIX253GD176HDC

更新时间: 2024-01-28 03:28:48
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赛米控丹佛斯 - SEMIKRON 双极性晶体管
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4页 1209K
描述
Trench IGBT Modules

SEMIX253GD176HDC 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X29
针数:29Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):250 A集电极-发射极最大电压:1700 V
配置:3 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTORJESD-30 代码:R-XUFM-X29
JESD-609代码:e2元件数量:6
端子数量:29最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

SEMIX253GD176HDC 数据手册

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SEMiX 253GD176HDc  
Fig. 7 Typ. switching times vs. IC  
Fig. 8 Typ. switching times vs. gate resistor RG  
Fig. 10 Transient thermal impedance of FWD  
Fig. 12 Typ. CAL diode peak reverse recovery current  
Fig. 9 Transient thermal impedance of IGBT  
Fig. 11 CAL diode forward characteristic  
3
15-06-2005 SEN  
© by SEMIKRON  

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