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SE555FESIIA

更新时间: 2024-09-18 21:12:23
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飞利浦 - PHILIPS /
页数 文件大小 规格书
6页 435K
描述
Analog Waveform Generation Function, BIPolar, CDIP8

SE555FESIIA 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP8,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T8
JESD-609代码:e0端子数量:8
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified子类别:Analog Waveform Generation Functions
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SE555FESIIA 数据手册

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