是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | HVQCCN, | 针数: | 60 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.81 | JESD-30 代码: | S-PQCC-N60 |
长度: | 5 mm | 湿度敏感等级: | 2 |
端子数量: | 60 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.5 mm |
最大供电电压: | 1.95 V | 最小供电电压: | 1.65 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 5 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SDIP30 | STMICROELECTRONICS |
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SDIP30 Thermal Data |
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SDIP-38L | STMICROELECTRONICS |
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IGBT intelligent power module (IPM) 14 A, 600 V, DBC isolated SDIP-38L molded |
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SDI-RX |
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Typical L-xASI/SDI-Rx/Tx Application |
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|
SDIT30 | ETC |
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DIGITAL INSUL RESISTANCE TESTER |
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SDIT300 | ETC |
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DIGITAL INSUL RESISTANCE TESTER |
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SDI-TX |
获取价格 |
Typical L-xASI/SDI-Rx/Tx Application |
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|
SD-J | CUI |
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STANDARD DIN CONNECTOR |
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SDJ1 | ETC |
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Thermal Cut-Offs |
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SDJ2 | ETC |
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Thermal Cut-Offs |
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SDK | SCHURTER |
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Printmount Switch |
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