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SDK-9BNS-K13-GS-TB

更新时间： 2024-03-03 10:11:06

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		开关连接器
页数	文件大小	规格书
1页	727K
描述
该连接器是为SD卡和MMC（多媒体卡）设计的，符合SD卡关联标准，带有写保护和卡检测开关。由于采用推送机构设计，其卡可以通过推送操作轻松弹出。

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SDK-9BNS-K13-GS-TB 数据手册

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SDK CONNECTOR

■一般规格

●额定电流：0.5AꢀAC/DC

●额定电压：5VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●推荐的封装电路板厚度：0.6mm～1.0mm

（向FPC封装时：建议使用厚度为0.6mm以

上的增强板）

期/30mΩ以下（信号部）

该产品是适用SD卡协会标准的SD及MMC（多媒体卡）卡用

连接器。

● 接触电阻：初

100mΩ以下（开关部）

带有PUSH-PUSH机构与写保护卡检测开关。

环境试验后/60mΩ以下（信号部）

100mΩ以下（开关部）

●耐电压：AC 500V/1分钟

●省空间

●绝缘电阻：1,000MΩ以上 DC500V

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●卡排出量

●插拔寿命

●防止卡逆插

※介绍了符合RoHS标准的产品。

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注）电路板图案节距的公差整体为±0.05，不得层叠。上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

连接器

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型

号

数量／卷

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450

SDK-9BNS-K13-GS-TB

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材质、表面处理

塑壳、导向件：耐热性树脂、UL94V-0

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端子：铜合金、镍底部分镀金部分镀锡（回流焊处理）

端子：铜合金、镍底部分镀金

插件检测开关：铜合金、镍底镀金

写保护开关：铜合金、镍底部分镀金部分镀锡（回流焊处理）

插件锁定装置：铜合金、镀锡

连接杆、弹簧：SUS

壳体：SUS、焊接部 / 部分镍底镀锡（回流焊处理）

ꢀꢁꢂ

●符合 RoHS 标准的产品ꢀ本产品的标签上标有（LF）（SN）。

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●上述产品以塑封带形式供货。

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
SDKA-19-151	WINCHESTER	获取价格	TNC BULKHEAD JACK
SDKA-19-152	WINCHESTER	获取价格	TNC BULKHEAD JACK
SDKA-19-153	WINCHESTER	获取价格	THE BULKHEAD JACK
SDKA-19-156	WINCHESTER	获取价格	JACK, PANEL, TNC
SDKA-19-157	WINCHESTER	获取价格	TNC PANEL JACK
SDKA-19-171	WINCHESTER	获取价格	TNC BULKHEAD JACK
SDKA-19-19	WINCHESTER	获取价格	TNC BULKNEAD JACK
SDKA-19-214	WINCHESTER	获取价格	TNC PANEL JACK
SDKA-19-216-M06	WINCHESTER	获取价格	JK, PNL, TNC
SDKA-19-31	WINCHESTER	获取价格	BULKHEAD JACK

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