5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > S71GL064A08BFI0B0
S71GL064A08BFI0B0 PDF预览

S71GL064A08BFI0B0

更新时间： 2024-09-16 22:33:51
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 闪存内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
102页 1321K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

阅读下载

中文翻译

获取价格

S71GL064A08BFI0B0 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数：56Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.6
其他特性：SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16JESD-30 代码：R-PBGA-B56
JESD-609代码：e1长度：9 mm
内存密度：67108864 bit内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：56
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：4MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm最大供电电压 (Vsup)：3.1 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：7 mmBase Number Matches：1

S71GL064A08BFI0B0 数据手册

 浏览型号S71GL064A08BFI0B0的Datasheet PDF文件第2页浏览型号S71GL064A08BFI0B0的Datasheet PDF文件第3页浏览型号S71GL064A08BFI0B0的Datasheet PDF文件第4页浏览型号S71GL064A08BFI0B0的Datasheet PDF文件第5页浏览型号S71GL064A08BFI0B0的Datasheet PDF文件第6页浏览型号S71GL064A08BFI0B0的Datasheet PDF文件第7页 
S71GL032A Based MCPs  
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and  
RAM  
32 Megabit (2 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only  
Page Mode Flash Memory and  
16/8/4 Megabit (1M/512K/256K x 16-bit)  
Pseudo Static RAM  
ADVANCE  
INFORMATION  
Data Sheet  
Notice to Readers: The Advance Information status indicates that this  
document contains information on one or more products under development  
at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product.  
Do not design in this product without contacting the factory. Spansion LLC  
reserves the right to change or discontinue work on this proposed product  
without notice.  
Publication Number S71GL032A_00 Revision A Amendment 0 Issue Date March 31, 2005  
1234567...102

中文翻译

下载PDF

与S71GL064A08BFI0B0相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
S71GL064A08BFI0B2 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFI0B3 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFI0F0 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFI0F2 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFI0F3 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFW0B0 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFW0B2 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFW0B3 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFW0F0 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
S71GL064A08BFW0F2 SPANSION

获取价格

 		Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

与S71GL064A08BFI0B0相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证