5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 56 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.65 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | SRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B56 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 9 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 56 |
| 字数： | 4194304 words | 字数代码： | 4000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C | 组织： | 4MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.1 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S71GL064A0ABAW0B2 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABAW0B3 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABAW0F0 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABAW0F2 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABFI0F2 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABFW0B0 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABFW0B3 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABFW0F0 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A0ABFW0F2 | SPANSION |
获取价格 |
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
|
| S71GL064A40BAI0B0 | SPANSION |
获取价格 |
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
