R5F21276SDFP

更新时间： 2024-11-05 06:06:27

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485页	4669K
描述
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES

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R5F21276SDFP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP, QFP32,.35SQ,32	针数：	32
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.44	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY	地址总线宽度：
位大小：	16	最大时钟频率：	20 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PQFP-G32
JESD-609代码：	e6	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	28
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装等效代码：	QFP32,.35SQ,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.2/5.5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	1536	ROM（单词）：	32768
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.7 mm
速度：	20 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	17 mA	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

REJ09B0278-0210

R8C/26 Group, R8C/27 Group

Hardware Manual

RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU

R8C FAMILY / R8C/2x SERIES

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represents information on the product at the time of publication and is subject to change by

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Rev.2.10

Revision Date: Sep 26, 2008

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