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Datasheet > 暂无类别数据> R5F21284KXXXSP
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R5F21284KXXXSP

更新时间： 2024-11-02 03:38:35
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 微控制器和处理器外围集成电路光电二极管时钟
页数 文件大小 规格书
71页 586K
描述
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MCU

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R5F21284KXXXSP 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：SSOP
包装说明：4.40 X 6.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LSSOP-20针数：20
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.48Is Samacsys：N
具有ADC：YES其他特性：ALSO OPERATES AT 2.2V SUPPLY AT 5 MHZ
地址总线宽度：位大小：16
最大时钟频率：20 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：R-PDSO-G20长度：6.5 mm
I/O 线路数量：16端子数量：20
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
PWM 通道：YES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LSSOP封装等效代码：SSOP20,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
电源：2.5/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：1024ROM（单词）：16384
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：1.45 mm
速度：20 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：17 mA最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：3 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
宽度：4.4 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

R5F21284KXXXSP 数据手册

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R8C/28 Group, R8C/29 Group  
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MCU  
REJ03B0169-0110  
Rev.1.10  
May 17, 2007  
1. Overview  
These MCUs are fabricated using a high-performance silicon gate CMOS process, embedding the R8C/Tiny Series  
CPU core, and are packaged in a 20-pin molded-plastic LSSOP. It implements sophisticated instructions for a high  
level of instruction efficiency. With 1 Mbyte of address space, they are capable of executing instructions at high speed.  
Furthermore, the R8C/29 Group has on-chip data flash (1 KB × 2 blocks).  
The difference between the R8C/28 Group and R8C/29 Group is only the presence or absence of data flash. Their  
peripheral functions are the same.  
1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer products, automotive, etc.  
J and K versions are under development. Specifications may be changed without prior notice.  
Rev.1.10 May 17, 2007 Page 1 of 67  
REJ03B0169-0110  
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