5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.48 | 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 | 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-PQFP-G32 | |
| JESD-609代码： | e6 | 长度： | 7 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | I/O 线路数量： | 28 |
| 端子数量： | 32 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LQFP |
| 封装等效代码： | QFP32,.35SQ,32 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.2/5.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 512 | ROM（单词）： | 8192 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 速度： | 20 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 17 mA | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| R5F21272SNXXXFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274JFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274JXXXFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274KFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274KXXXFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274SDFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274SDXXXFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274SNFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21274SNXXXFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
| R5F21275SDFP | RENESAS |
获取价格 |
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
