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PM73140

更新时间: 2024-11-12 20:04:31
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
116页 576K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA316, 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-316

PM73140 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-316Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.79
JESD-30 代码:S-PBGA-B316JESD-609代码:e0
功能数量:1端子数量:316
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
标称供电电压:2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

PM73140 数据手册

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PRELIMINARY  
PM73140/ PM73141  
MECA-4A / MECA-4I  
DATA SHEET  
PMC-2001253  
ISSUE 1  
VOICE OVER PACKET PROCESSOR  
PM73140/ PM73141  
MECA-4A/ MECA-4I  
VOICE OVER PACKET PROCESSOR  
DATA SHEET  
PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL  
PRELIMINARY  
ISSUE 1: AUGUST 2000  
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i

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