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PJUSB05-4

更新时间： 2024-09-10 10:09:39

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SOT23-6L package allows five separate unidirectional configurations

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PJUSB05-4 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	R-PDSO-G6	针数：	6
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.81
其他特性：	LOW CAPACITANCE	最大击穿电压：	7.04 V
最小击穿电压：	6.37 V	配置：	COMMON ANODE, 5 ELEMENTS
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	R-PDSO-G6	最大非重复峰值反向功率耗散：	150 W
元件数量：	5	端子数量：	6
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性：	UNIDIRECTIONAL	最大功率耗散：	0.385 W
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED

PJUSB05-4 数据手册

PJUSB05-4

FEATURES

• SOT23-6L package allows five separate unidirectional configurations

• Low leakage < 1µA@5V

• Breakdown voltage : 6.37V-7.04V@1mA

• Low Capacitance (8.5pF typical)

• ESD Protection Meeting IEC1000-4-2

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICALDATA

Case : SOT23-6L, Plastic

Terminals : Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Approx. Weight: 0.013 gram

Marking : BTW

MAXIMUM RATINGS

Rating

Symbol

Value

150

Unit

Peak Power Dissipation @20µs@T

<25 ^oC (Note 1)

PTOT

Steady State Power-1 Diode (Note 2)

385

Thermal Resistance , Junction to Ambient Above

25^oC, Derate

212

4.7

^OC/W

Rθ^JA

mW/^OC

ESD Discharge

MIL STD 883C-Method 3015-6

IEC1000-4-2, Air Discharge

IEC1000-4-2, Contact Discharge

Lead Solder Temperature (10 s duration)

260

^OC

Operating Junction and Storage Temperature Range

,TSTG

-55 to 150

Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur.Maximum ratings applied to the device are

individual stress limit values (not normal operating conditions) and are not valid simultaneuosly.If these limits are

exceeded,device functional operation is not implied,damage may occur and reliability may be affected.

1.Non-repetitive current per Figure 1.Derate per Figure 2.

2.Only 1 diode under power.For all 5 diodes under power,P^Dwill be 20%.Mounted on FR-4 board with min pad.

STAD-DEC.6.2007

PAGE . 1

12 3

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