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PIC18LF27J13-E/ML

更新时间: 2024-11-08 06:03:43
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美国微芯 - MICROCHIP 微控制器
页数 文件大小 规格书
558页 4252K
描述
28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

PIC18LF27J13-E/ML 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.38
具有ADC:YES其他特性:ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:位大小:8
最大时钟频率:48 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N28JESD-609代码:e3
长度:6 mmI/O 线路数量:24
端子数量:28最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1 mm
速度:48 MHz最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.35 V标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER

PIC18LF27J13-E/ML 数据手册

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