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PIC18LF27J13-I/SP

更新时间: 2024-11-08 11:47:59
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 微控制器
页数 文件大小 规格书
558页 4252K
描述
28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

PIC18LF27J13-I/SP 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:DIP包装说明:SDIP-28
针数:28Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.82
具有ADC:YES其他特性:ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:位大小:8
CPU系列:PIC最大时钟频率:48 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:YES
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3长度:34.671 mm
I/O 线路数量:24端子数量:28
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):3760
ROM(单词):131072ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.08 mm速度:48 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:15.1 mA
最大供电电压:2.75 V最小供电电压:2.35 V
标称供电电压:2.5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER

PIC18LF27J13-I/SP 数据手册

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