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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFP, TQFP80,.55SQ | 针数： | 80 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 2.31 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 160243 |
| Samacsys Pin Count： | 80 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat Packages | Samacsys Footprint Name： | (PT)80-Lead(TQFP) |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | CPU系列： | PIC |
| 最大时钟频率： | 48 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G80 | JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 3 | I/O 线路数量： | 67 |
| 端子数量： | 80 | 片上程序ROM宽度： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | TQFP80,.55SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 3923 |
| ROM（单词）： | 65536 | ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 48 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 2.35 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| PIC18F87J93T-I/PT | MICROCHIP |
类似代替  |
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| PIC18F87K22-E/PT | MICROCHIP |
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