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PIC18F25K80-I/SO

更新时间: 2024-11-27 18:02:19
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 时钟微控制器光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
598页 4303K
描述
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC

PIC18F25K80-I/SO 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:7.50 MM , LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:9 weeks
风险等级:0.92Samacsys Description:MCU, 32kB Flash,ECAN,12-bit ADC, CTMU
具有ADC:YES其他特性:IT ALSO OPERTES IN 4MHZ AT 1.8V MIN SUPPLY
地址总线宽度:位大小:8
CPU系列:PIC最大时钟频率:64 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3长度:17.9 mm
湿度敏感等级:1I/O 线路数量:24
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):250
电源:2/5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3648ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:2.65 mm
速度:64 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:12 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

PIC18F25K80-I/SO 数据手册

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