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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP8,.25 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 16 weeks |
| 风险等级： | 0.78 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 159613 |
| Samacsys Pin Count： | 8 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name： | PIC12F617-E/SN |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 8 | |
| CPU系列： | PIC | 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | I/O 线路数量： | 6 |
| 端子数量： | 8 | 片上程序ROM宽度： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP8,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 128 |
| ROM（单词）： | 2048 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 速度： | 20 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 3.35 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| PIC12F617-I/SN | MICROCHIP |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PIC12F617-H/MD | MICROCHIP |
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| PIC12F617-H/MF | MICROCHIP |
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| PIC12F617-H/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
8-Pin, Flash-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
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| PIC12F617-H/P | MICROCHIP |
获取价格 |
8-Pin, Flash-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
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| PIC12F617-H/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
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| PIC12F617-I/MD | MICROCHIP |
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| PIC12F617-I/MF | MICROCHIP |
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| PIC12F617-I/MS | MICROCHIP |
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