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PEB31666

更新时间: 2024-09-17 20:52:55
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英飞凌 - INFINEON 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
48页 1046K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, MQFP-64

PEB31666 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:64
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.19JESD-30 代码:S-PQFP-G64
功能数量:1端子数量:64
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

PEB31666 数据手册

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Preliminary Data Sheet, DS1, Nov. 2000  
MuPP µC  
Multichannel Processor for POTS  
PEB 31666 Version 1.3  
PEB 31664 Version 1.3  
Wired Communication  
N e v e r s t o p t h i n k i n g .  

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