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PE077526-1041-0D

更新时间： 2024-09-20 21:12:23

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富士康 - FOXCONN		/
页数	文件大小	规格书
1页	101K
描述
IC Socket, BGA775, 775 Contact(s), LEAD FREE

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PE077526-1041-0D 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	LEAD FREE
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8536.69.40.40	风险等级：	5.03
联系完成配合：	GOLD (10)	联系完成终止：	GOLD (10)
触点材料：	COPPER ALLOY	设备插槽类型：	IC SOCKET
使用的设备类型：	BGA775	外壳材料：	POLYETHYLENE
JESD-609代码：	e4	触点数：	775
Base Number Matches：	1

PE077526-1041-0D 数据手册

SPECIFICATIONS

LGA/BGA 775(DT)

LGA/BGA CPU Socket

LGA SMT Type

1,09X1.17mm[0.043X.046”]

Pitch

Mechanical

Socket Engagement Force: 3.9kgf max.

Socket Disengagement Force: 1kgf max.

Durability: 20 Cycles min.

775 Pos.

Solder Ball Shear Force: 500gf min.

Electrical

Final Averaged Contact Resistance

(average of minimum 12pin/chian): 15.2 mΩ max.

Final Max. Chain Contact Resistance: 28 mΩ max.

Insulation Resistance: 800mΩ min.

Dielectric Withstanding Voltage: 360 V RMS min.

Physical

Socket Body: Thermoplastic, UL 94V-0 rated, Black Color

PnP Cap: Thermoplastic, UL 94V-0 rated, Black Color

Load Plate: Stainless Steel

Stiffener: Stainless Steel

Load Lever: Stainless Steel

Contact: Copper Alloy

Plating: See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

RECOMMENDED P.C.B LAYOUT

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.: P E 0775 2 6- 10 4 1- 0 D

Pick Up Cap Design

1=Removal Table Is Flat

Actual Loading Contact

0775=775 Contact

Termination Type:

2=Leaded Free BGA Type

Package

0=Hard Tray

Material Of Contact

1=Copper Alloy

Gold Plating On

Contact Area

6=10u" Gold Plating On Contact Area

Material / Color Of Insulator

4=Thermoplastic Black

Grid Array Type

10=33X30 With 15X14 Grid

Depopolation in the center

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

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