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PBL3798/2J

更新时间: 2024-09-20 15:47:31
品牌 Logo 应用领域
爱立信 - ERICSSON 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 1031K
描述
SLIC, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

PBL3798/2J 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83JESD-30 代码:R-GDIP-T28
长度:37.465 mm负电源额定电压:-5 V
功能数量:1端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.72 mm
最大压摆率:12 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO电信集成电路类型:SLIC
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

PBL3798/2J 数据手册

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