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PACE1754-20QLC

更新时间: 2024-11-13 15:47:27
品牌 Logo 应用领域
PYRAMID 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 1145K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-68

PACE1754-20QLC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFF,针数:68
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQFP-F68长度:24.257 mm
端子数量:68最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:QFF封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.9464 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:24.257 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

PACE1754-20QLC 数据手册

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