5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFF, | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.03 | JESD-30 代码： | S-XQFP-F68 |
| 长度： | 24.257 mm | 端子数量： | 68 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.794 mm | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 24.257 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| P1754ASOS-25QLMB | PYRAMID |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-68 |
|
| P1754ASOS-30QGMB | PYRAMID |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-68 |
|
| P1754ASOS-30QLM | PYRAMID |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, QFP-68 |
|
| P1757M-20PGM | PYRAMID |
获取价格 |
COMPLETE EMBEDDED CPU SUBSYSTEM |
|
| P1757M-20PGMB | PYRAMID |
获取价格 |
Microprocessor, 20MHz, CMOS, CPGA144, PGA-144 |
|
| P1757M20QGM | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
|
| P1757M20QGMB | PYRAMID |
获取价格 |
Microprocessor |
|
| P1757M20QLM | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
|
| P1757M-20QLM | PYRAMID |
获取价格 |
COMPLETE EMBEDDED CPU SUBSYSTEM |
|
| P1757M20QLMB | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
