是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.87 |
最长访问时间: | 300 ns | JESD-30 代码: | R-XDIP-T22 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
端子数量: | 22 | 字数: | 256 words |
字数代码: | 256 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256X4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP22,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.00001 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.004 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
NMC6551BJ2/883B | TI | IC,SYNC SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC |
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NMC6551BJ2/883C | TI | IC,SYNC SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC |
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NMC6551J | NSC | 1024-Bit (256 x 4) Static RAM |
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NMC6551J2 | TI | IC,SYNC SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC |
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NMC6551J-2 | NSC | 1024-Bit (256 x 4) Static RAM |
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NMC6551J2/883 | TI | IC,SYNC SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC |
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