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NLX3G16BMX1TCG

更新时间： 2024-11-05 06:00:59
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安森美 - ONSEMI /
页数 文件大小 规格书
8页 113K
描述
Triple Non-Inverting Buffer

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NLX3G16BMX1TCG 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：LGA包装说明：1.60 X 1 MM, 0.40 MM PITCH, LEAD FREE, ULLGA-8
针数：8Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.71
系列：HCJESD-30 代码：R-XDSO-N8
JESD-609代码：e4长度：1.6 mm
负载电容（CL）：15 pF逻辑集成电路类型：BUFFER
最大I（ol）：0.004 A湿度敏感等级：1
功能数量：3输入次数：1
端子数量：8最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：VSON封装等效代码：SOLCC6,.04,16
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TAPE AND REEL电源：1.8/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：12 ns传播延迟（tpd）：12 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：0.4 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.4 mm端子位置：DUAL
宽度：1 mmBase Number Matches：1

NLX3G16BMX1TCG 数据手册

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NLX3G16  
Triple Non-Inverting Buffer  
The NLX3G16 MiniGatet is an advanced high−speed CMOS  
triple non−inverting buffer in ultra−small footprint.  
The NLX3G16 input and output structures provide protection when  
voltages up to 7.0 V are applied, regardless of the supply voltage.  
http://onsemi.com  
MARKING  
Features  
• High Speed: t = 1.8 ns (Typ) @ V = 5.0 V  
PD  
CC  
• Designed for 1.65 V to 5.5 V V Operation  
CC  
DIAGRAMS  
• Low Power Dissipation: I = 1 mA (Max) at T = 25°C  
CC  
A
ULLGA8  
1.45 x 1.0  
• 24 mA Balanced Output Source and Sink Capability  
• Balanced Propagation Delays  
JM  
CASE 613AA  
1
• Overvoltage Tolerant (OVT) Input and Output Pins  
• Ultra−Small Packages  
ULLGA8  
1.6 x 1.0  
CASE 613AB  
ADM  
G
• These are Pb−Free Devices  
1
ULLGA8  
1.95 x 1.0  
CASE 613AC  
ADM  
G
IN A1  
OUT Y3  
IN A2  
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC  
1
OUT Y1  
IN A3  
J or AD = Specific Device Code  
M
G
= Date Code  
= Pb−Free Package  
PIN ASSIGNMENT  
IN A1  
GND  
OUT Y2  
1
2
3
4
5
6
7
8
OUT Y3  
Figure 1. Pinout (Top View)  
IN A2  
GND  
1
OUT Y2  
IN A1  
OUT Y1  
OUT Y2  
OUT Y3  
IN A3  
1
1
IN A2  
IN A3  
OUT Y1  
V
CC  
FUNCTION TABLE  
Figure 2. Logic Symbol  
A
Y
L
L
H
H
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 5 of this data sheet.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2008  
1
Publication Order Number:  
November, 2008 − Rev. 0  
NLX3G16/D  
12345678

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