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NG80386SXLV25

更新时间: 2024-09-19 19:45:43
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 1257K
描述
Microprocessor, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

NG80386SXLV25 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:QFP
包装说明:,针数:100
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PQFP-G100JESD-609代码:e0
端子数量:100封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSORBase Number Matches:1

NG80386SXLV25 数据手册

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