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N2180B1EB1S

更新时间: 2024-11-05 10:30:35
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
3页 280K
描述
Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink

N2180B1EB1S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:R-XXMA-XReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.92
配置:BRIDGE, 4 ELEMENTS二极管元件材料:SILICON
二极管类型:BRIDGE RECTIFIER DIODEJESD-30 代码:R-XXMA-X
JESD-609代码:e0元件数量:4
相数:1封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO端子面层:TIN LEAD
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED

N2180B1EB1S 数据手册

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