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MMCP-67206EV-30/883

更新时间： 2024-11-29 14:53:51

品牌	Logo	应用领域
TEMIC		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	751K
描述
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

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MMCP-67206EV-30/883 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.78	最长访问时间：	30 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	25 MHz	周期时间：	40 ns
JESD-30 代码：	R-CDIP-T28	JESD-609代码：	e0
内存密度：	147456 bit	内存集成电路类型：	OTHER FIFO
内存宽度：	9	功能数量：	1
端子数量：	28	字数：	16384 words
字数代码：	16000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	16KX9	可输出：	NO
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP28,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	并行/串行：	PARALLEL
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883 Class B	最大待机电流：	0.0004 A
子类别：	FIFOs	最大压摆率：	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...16

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MMCP-67206EV-30MQ	TEMIC	获取价格	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67206EV-30SB/SC	TEMIC	获取价格	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67206FV-15-E	MICROCHIP	获取价格	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
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MMCP-67206FV-30	TEMIC	获取价格	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67206FV-30/883	TEMIC	获取价格	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67206FV-30SB	MICROCHIP	获取价格	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28
MMCP-67206FV-30SC	TEMIC	获取价格	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28,
MMCP-67206HV-15	MICROCHIP	获取价格	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CDIP28