是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.52 |
最长访问时间: | 25 ns | 周期时间: | 15 ns |
JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 | 长度: | 27.94 mm |
内存密度: | 147456 bit | 内存宽度: | 9 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16KX9 | 可输出: | NO |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.94 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 7.62 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MMCP-67206HV-30 | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CDIP28 | |
MMCP-67206L-12 | ETC |
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x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206L-12/883 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206L-15 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206L-15/883 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206L-20 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206L-20/883 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206L-30 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, | |
MMCP-67206L-30/883 | ETC |
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x9 Asynchronous FIFO | |
MMCP-67206V-12 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |