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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.62 | 最长访问时间： | 15 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 147456 bit | 内存集成电路类型： | OTHER FIFO |
| 内存宽度： | 9 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 16KX9 |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.005 A |
| 子类别： | FIFOs | 最大压摆率： | 0.12 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MMCP-67206FV-30 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
|
| MMCP-67206FV-30/883 | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
|
| MMCP-67206FV-30SB | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28 |
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| MMCP-67206FV-30SC | TEMIC |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, |
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| MMCP-67206HV-15 | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CDIP28 |
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| MMCP-67206HV-15-E | ATMEL |
获取价格 |
Rad. Tolerant High Speed 16 Kb x 9 Parallel FIFO |
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| MMCP-67206HV-30 | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CDIP28 |
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| MMCP-67206L-12 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |
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| MMCP-67206L-12/883 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |
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| MMCP-67206L-15 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |
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