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MM74HCU04MX PDF预览

MM74HCU04MX

更新时间： 2023-09-03 20:30:15
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI PC栅光电二极管逻辑集成电路触发器
页数 文件大小 规格书
8页 268K
描述
六路逆变器

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MM74HCU04MX 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP14,.25针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.1
系列：HC/UHJESD-30 代码：R-PDSO-G14
JESD-609代码：e3长度：8.6235 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：INVERTER
最大I（ol）：0.006 A湿度敏感等级：1
功能数量：6输入次数：1
端子数量：14最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP14,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup：21 ns
传播延迟（tpd）：103 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：1.753 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：4.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

MM74HCU04MX 数据手册

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DATA SHEET  
www.onsemi.com  
Hex Inverter  
MM74HCU04  
14  
1
SOIC−14 NB  
CASE 751A−03  
General Description  
The MM74HCU04 inverters utilize advanced silicon−gate CMOS  
technology to achieve operating speeds similar to LS−TTL gates with  
the low power consumption of standard CMOS integrated circuits.  
The MM74HCU04 is an unbuffered inverter. It has high noise  
immunity and the ability to drive 15 LS−TTL loads. The 74HCU logic  
family is functionally as well as pin−out compatible with the standard  
74LS logic family. All inputs are protected from damage due to static  
14  
1
TSSOP−14 WB  
CASE 948G  
MARKING DIAGRAM  
discharge by internal diode clamps to V and ground.  
CC  
14  
Features  
XXXXX  
AWLYWW  
• Typical Propagation Delay: 7 ns  
• Fanout of 15 LS−TTL Loads  
1
• Quiescent Power Consumption: 10 mA Maximum at Room  
Temperature  
SOIC−14  
• Low Input Current: 1 mA Maximum  
• These Devices are Pb−Free, Halide Free and are RoHS Compliant  
14  
XX  
XXX  
ALYW  
Connection Diagram  
1
TSSOP−14 WB  
XXXXX = Specific Device Code  
A
= Assembly Location  
WL, L = Wafer Lot  
= Year  
Y
WW, W = Work Week  
SCHEMATIC DIAGRAM  
Top View  
Figure 1. Pin Assignments for SOIC and TSSOP  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information on page 4 of  
this data sheet.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2008  
1
Publication Order Number:  
November, 2022 − Rev. 2  
MM74HCU04/D  
12345678

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