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MM74HCU04MX_NL

更新时间： 2024-01-13 09:15:43
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD /
页数 文件大小 规格书
7页 88K
描述
Hex Inverter

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MM74HCU04MX_NL 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOP
包装说明：SOP, SOP14,.3针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.2
系列：HC/UHJESD-30 代码：R-PDSO-G14
JESD-609代码：e3长度：10.2 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：INVERTER
最大I（ol）：0.006 A湿度敏感等级：1
功能数量：6输入次数：1
端子数量：14最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP14,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup：21 ns
传播延迟（tpd）：103 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：2.1 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：4.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：5.3 mmBase Number Matches：1

MM74HCU04MX_NL 数据手册

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September 1983  
Revised January 2005  
MM74HCU04  
Hex Inverter  
General Description  
Features  
The MM74HCU04 inverters utilize advanced silicon-gate  
CMOS technology to achieve operating speeds similar to  
LS-TTL gates with the low power consumption of standard  
CMOS integrated circuits.  
■ Typical propagation delay: 7 ns  
■ Fanout of 15 LS-TTL loads  
■ Quiescent power consumption: 10 µA maximum at room  
temperature  
The MM74HCU04 is an unbuffered inverter. It has high  
noise immunity and the ability to drive 15 LS-TTL loads.  
The 74HCU logic family is functionally as well as pin-out  
compatible with the standard 74LS logic family. All inputs  
are protected from damage due to static discharge by inter-  
nal diode clamps to VCC and ground.  
■ Low input current: 1 µA maximum  
Ordering Code:  
Package  
Order Number  
Package Description  
Number  
MM74HCU04M  
M14A  
M14A  
M14D  
MTC14  
N14A  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow  
Pb-Free 14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow  
Pb-Free 14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide  
Pb-Free 14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide  
MM74HCU04MX_NL  
MM74HCU04SJ  
MM74HCU04MTC  
MM74HCU04N  
MM74HCU04N_NL  
N14A  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.  
Pb-Free package per JEDEC J-STD-020B.  
Connection Diagram  
Schematic Diagram  
Pin Assignments for DIP, SOIC, SOP and TSSOP  
Top View  
© 2005 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS005296  
www.fairchildsemi.com  
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