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MM74HCT273WMX PDF预览

MM74HCT273WMX

更新时间： 2024-09-16 21:16:43
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 光电二极管逻辑集成电路触发器
页数 文件大小 规格书
8页 102K
描述
D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20

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MM74HCT273WMX 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP20,.4针数：20
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：2.81
系列：HCTJESD-30 代码：R-PDSO-G20
JESD-609代码：e3长度：12.8015 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup：21000000 Hz最大I（ol）：0.004 A
湿度敏感等级：1位数：8
功能数量：1端子数量：20
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出极性：TRUE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP20,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 V传播延迟（tpd）：46 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.642 mm
子类别：FF/Latches最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
触发器类型：POSITIVE EDGE宽度：7.5 mm
最小 fmax：21 MHzBase Number Matches：1

MM74HCT273WMX 数据手册

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February 1984  
Revised May 2005  
MM74HCT273  
Octal D-Type Flip-Flop with Clear  
General Description  
The MM74HCT273 utilizes advanced silicon-gate CMOS  
technology. It has an input threshold and output drive simi-  
lar to LS-TTL with the low standby power of CMOS.  
Features  
■ Typical propagation delay: 20 ns  
■ Low quiescent current: 80 A maximum (74HCT series)  
■ Fanout of 10 LS-TTL loads  
These positive edge-triggered flip-flops have a common  
clock and clear-independent Q outputs. Data on a D input,  
having the specified set-up and hold time, is transferred to  
the corresponding Q output on the positive-going transition  
of the clock pulse. The asynchronous clear forces all out-  
puts LOW when it is LOW.  
All inputs to this device are protected from damage due to  
electrostatic discharge by diodes to VCC and ground.  
MM74HCT devices are intended to interface TTL and  
NMOS components to CMOS components. These parts  
can be used as plug-in replacements to reduce system  
power consumption in existing designs.  
Ordering Code:  
Package  
Order Number  
Package Description  
Number  
MM74HCT273WM  
MM74HCT273SJ  
MM74HCT273MTC  
MM74HCT273N  
M20B  
M20D  
MTC20  
N20A  
20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide  
20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
20-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.  
Connection Diagram  
Pin Assignments for DIP, SOIC, SOP and TSSOP  
Top View  
© 2005 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS005760  
www.fairchildsemi.com  
12345678

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MM74HCT273WMX 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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