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MLBAWT-A1-0000-000V51

更新时间： 2024-09-20 01:24:39

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科锐 - CREE		光电
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XLamp ML-B LEDs

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MLBAWT-A1-0000-000V51 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	ROHS AND REACH COMPLIANT PACKAGE-4
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8541.40.20.00
风险等级：	5.75	颜色：	COOL WHITE
配置：	SINGLE	最大正向电流：	0.1 A
安装特点：	SURFACE MOUNT	功能数量：	1
端子数量：	4	光电设备类型：	SINGLE COLOR LED
总高度：	1.2 mm	包装方法：	BULK
形状：	RECTANGULAR	尺寸：	3.11 mm
表面贴装：	YES	端子节距：	3.15 mm
视角：	120 deg	Base Number Matches：	1

MLBAWT-A1-0000-000V51 数据手册

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Preliminary

December 3, 2010

Cree XLamp ML-B LEDs

Data Sheet

The Cree^®XLamp^®ML-B LED brings lighting-class reliability and performance to

1/4-watt LEDs. The XLamp ML-B expands Cree’s lighting-class leadership in linear

and distributed lighting applications. With XLamp lighting-class reliability, a wide

viewing angle, uniform light output, and industry-leading chromaticity binning in

a 3.5-mm X 3.5-mm package, the XLamp ML-B LED continues Cree’s history of

segment-focused product innovation in LEDs for lighting applications.

The XLamp ML-B LED brings high performance and a smooth look to a wide range

of lighting applications, including linear lighting, ﬂuorescent retroﬁts and retail-

display lighting.

FEATURES

•

Available in white (2,600 K to 8,300 K CCT)

ANSI-compatible sub-bins

Maximum drive current: 100 mA

120° viewing angle, uniform chromaticity profile

Electrically neutral thermal path

RoHS and REACH-compliant

Unlimited ﬂoor life at ≤ 30°C/85% RH

Table of Contents

Flux Characteristics (T_J= 25°C).................................................................................................................2

Characteristics ........................................................................................................................................2

Relative Spectral Power Distribution...........................................................................................................3

Relative Flux vs. Junction Temperature (I_F= 80 mA) ....................................................................................3

Typical Spatial Distribution........................................................................................................................4

Bin and Order-Code Format ......................................................................................................................4

Reﬂow Soldering Characteristics ................................................................................................................5

Notes.....................................................................................................................................................6

Mechanical Dimensions (T_A= 25°C) ...........................................................................................................7

Top View ...............................................................................................................................................6

Bottom View..........................................................................................................................................6

Top View ...............................................................................................................................................6

Side View ..............................................................................................................................................6

Subject to change without notice.

www.cree.com/xlamp

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