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ML22Q573

更新时间： 2024-02-26 04:53:37

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ML22Q573 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30	针数：	30
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.61	应用：	VOICE SYNTHESIS
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER	JESD-30 代码：	R-PDSO-G30
JESD-609代码：	e6	长度：	9.7 mm
功能数量：	1	端子数量：	30
片上内存类型：	FLASH	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HSSOP	封装等效代码：	SSOP30,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
电源：	3/5 V	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	161 s	座面最大高度：	1.85 mm
子类别：	Audio Synthesizer ICs	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN BISMUTH
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	5.6 mm
Base Number Matches：	1

Dear customer

LAPIS Semiconductor Co., Ltd. ("LAPIS Semiconductor"), on the 1^stday of October,

2020, implemented the incorporation-type company split (shinsetsu-bunkatsu) in which

LAPIS established a new company, LAPIS Technology Co., Ltd. (“LAPIS

Technology”) and LAPIS Technology succeeded LAPIS Semiconductor’s LSI business.

Therefore, all references to "LAPIS Semiconductor Co., Ltd.", "LAPIS Semiconductor"

and/or "LAPIS" in this document shall be replaced with "LAPIS Technology Co., Ltd."

Furthermore, there are no changes to the documents relating to our products other than

the company name, the company trademark, logo, etc.

Thank you for your understanding.

LAPIS Technology Co., Ltd.

October 1, 2020

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ML22Q573-NNNMB	ETC	4-Channel Mixing Speech Synthesis LSI	获取价格
ML22Q58GA	OKI	2-Channel Mixing Oki ADPCM Algorithm-Based Speech Synthesis LSI	获取价格
ML22Q623	ROHM	ML226xx系列是内置有4Mbit～32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于	获取价格
ML22Q624	ROHM	ML226xx系列是内置有4Mbit～32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于	获取价格
ML22Q625	ROHM	ML226xx系列是内置有4Mbit～32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于	获取价格
ML22Q626	ROHM	ML226xx系列是内置有4Mbit～32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于	获取价格