生命周期: | Active | 零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | 5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30 | 针数: | 30 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.61 | 应用: | VOICE SYNTHESIS |
商用集成电路类型: | SPEECH SYNTHESIZER | JESD-30 代码: | R-PDSO-G30 |
JESD-609代码: | e6 | 长度: | 9.7 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 30 |
片上内存类型: | FLASH | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HSSOP | 封装等效代码: | SSOP30,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最长读取时间: | 161 s | 座面最大高度: | 1.85 mm |
子类别: | Audio Synthesizer ICs | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN BISMUTH |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 5.6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
ML22Q573-NNNMB | ETC | 4-Channel Mixing Speech Synthesis LSI |
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ML22Q58GA | OKI | 2-Channel Mixing Oki ADPCM Algorithm-Based Speech Synthesis LSI |
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ML22Q623 | ROHM | ML226xx系列是内置有4Mbit~32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于 |
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ML22Q624 | ROHM | ML226xx系列是内置有4Mbit~32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于 |
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ML22Q625 | ROHM | ML226xx系列是内置有4Mbit~32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于 |
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ML22Q626 | ROHM | ML226xx系列是内置有4Mbit~32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于 |
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