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ML22Q573

更新时间: 2024-02-08 19:38:03
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罗姆 - ROHM 存储
页数 文件大小 规格书
70页 2967K
描述
存储器内置型

ML22Q573 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:SSOP
包装说明:5.60 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-30针数:30
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.61应用:VOICE SYNTHESIS
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZERJESD-30 代码:R-PDSO-G30
JESD-609代码:e6长度:9.7 mm
功能数量:1端子数量:30
片上内存类型:FLASH最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP封装等效代码:SSOP30,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
最长读取时间:161 s座面最大高度:1.85 mm
子类别:Audio Synthesizer ICs最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN BISMUTH
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL宽度:5.6 mm
Base Number Matches:1

ML22Q573 数据手册

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FEDL2257X-09  
ML22Q573-NNN/ML22Q573-xxx/ML2257X-xxx  
PIN CONFIGURATION (TOP VIEW)  
ML22Q573-NNN/ML22Q573-xxx  
1
2
3
30 SPVDD  
29 SPGND  
28 SPP  
AIN  
SG  
VDDR  
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
27 SPM  
DVDD  
DGND  
VDDL  
26 TESTO  
25 TESTI4  
24 TESTI3  
23 TESTI2  
22 TESTI1  
21 TESTI0  
20 RESETB  
19 VPP  
DIPH  
STATUS  
ERR  
CSB  
SCK  
SI  
SO  
18 DVDD  
17 XT  
16 XTB  
CBUSYB  
DGND  
30-Pin Plastic SSOP  
NCUnused pin  
ML2257X -xxx  
1
2
3
4
5
30 SPVDD  
AIN  
SG  
NC  
29 SPGND  
28 SPP  
27 SPM  
26 TESTO  
25 NC  
DVDD  
DGND  
VDDL  
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
24 NC  
23 NC  
DIPH  
STATUS  
ERR  
22 TESTI1  
21 TESTI0  
20 RESETB  
19 NC  
18 DVDD  
17 XT  
CSB  
SCK  
SI  
SO  
CBUSYB  
DGND  
16 XTB  
NCUnused pin  
30-Pin Plastic SSOP  
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