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MDS709

更新时间： 2024-10-14 12:49:51

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描述
Package PLCC68

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MDS709 数据手册

ZMD-Standard

November 1995

MDS

709

Package PLCC68

Supersedes

Edition 04.92

3. Amendment 02.93

Dimensions in millimetres

Based on IEC 191-2Q: Type 112E12

Dimensions

0,2

0,1

H_D

Dimensions of Sub-Group B1

A_max5,10

Dimensions of Sub-Group C1

A_min

A_2min

A_2max

D_min

D_max

E_min

E_max

k_min

4,19

3,10

b_Pmin

b_Pmax

e_nom

0,33

0,53

3,91

1,27

24,10

24,33

24,10

24,33

1,00

H_Dmin

H_Dmax

H_Emin

H_Emax

25,00

25,27

25,00

25,27

45°

Weight

£ 4,8 g

e_1min

e_1max

22,60

23,62

Package Body Material Low Stress Epoxy

Lead Material

Lead Finish

Lead Form

FeNi-Alloy or Cu-Alloy

solder plating

J-bends

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

Editor: signed Schoder

Date 13.11.1995

Doc-No.

QS-000709-HD-02

Check: signed Wilde

Quality signed Lorenz:

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MDS721	ZMD	获取价格	Package PQFP160
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