5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MDI1_n_1 | INTEL |
获取价格 |
LAN Access Division |
|
| MDI1_p_0 | INTEL |
获取价格 |
LAN Access Division |
|
| MDI1_p_1 | INTEL |
获取价格 |
LAN Access Division |
|
| MDI100-12A3 | IXYS |
获取价格 |
IGBT Modules |
|
| MDI145-12A3 | IXYS |
获取价格 |
IGBT Modules - Short Circuit SOA Capability Square RBSOA |
|
| MDI150-12A4 | IXYS |
获取价格 |
IGBT Modules Short Circuit SOA Capability Square RBSOA |
|
| MDI1752 | MGCHIP |
获取价格 |
N-Channel Trench MOSFET 40V, 50A, 8.0m(ohm) |
|
| MDI1752TH | MGCHIP |
获取价格 |
N-Channel Trench MOSFET 40V, 50A, 8.0m(ohm) |
|
| MDI200-12A4 | IXYS |
获取价格 |
IGBT Modules - Short Circuit SOA Capability Square RBSOA |
|
| MDI300-12A4 | IXYS |
获取价格 |
IGBT Modules |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
