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MCM32256SG10

更新时间: 2024-11-10 22:21:15
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 存储内存集成电路动态存储器
页数 文件大小 规格书
13页 549K
描述
256K x 32 Bit Dynamic Random Access Memory Module

MCM32256SG10 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.56
访问模式:FAST PAGE最长访问时间:100 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH备用内存宽度:16
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XSMA-N72
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:32功能数量:1
端口数量:1端子数量:72
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SIMM封装等效代码:SSIM72
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:512最大待机电流:0.008 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.48 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:SINGLEBase Number Matches:1

MCM32256SG10 数据手册

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