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MC9S12E64MFUE

更新时间: 2024-09-17 14:59:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
606页 2036K
描述
S12E 16-bit MCU, HCS12 core, 64KB Flash, 50MHz, QFP 80

MC9S12E64MFUE 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, QFP-80针数:80
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:7.85
具有ADC:YES其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V OR 5V SUPPLY
地址总线宽度:位大小:16
最大时钟频率:50 MHzDAC 通道:YES
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G80JESD-609代码:e3
长度:14 mm湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:60端子数量:80
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not QualifiedROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.45 mm速度:25 MHz
最大供电电压:2.75 V最小供电电压:2.35 V
标称供电电压:2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

MC9S12E64MFUE 数据手册

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