5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | SDIP, |
| 针数： | 42 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.5 |
| Is Samacsys： | N | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 8 | |
| 最大时钟频率： | 4.2 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T42 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 36.83 mm | I/O 线路数量： | 13 |
| 端子数量： | 42 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | PWM 通道： | NO | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SDIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | OTPROM | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 速度： | 2.1 MHz | 最大压摆率： | 10 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | HCMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.778 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC68HC705L2CB | FREESCALE |
获取价格 |
High-density complementary metal oxide semiconductor (HCMOS) microcontroller unit |
|
| MC68HC705L2CB | MOTOROLA |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 2.1MHz, HCMOS, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 |
|
| MC68HC705L2CB | NXP |
获取价格 |
8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42 |
|
| MC68HC705L2K | NXP |
获取价格 |
8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP42, WINDOWED, CERAMIC, SDIP-42 |
|
| MC68HC705L2K | FREESCALE |
获取价格 |
High-density complementary metal oxide semiconductor (HCMOS) microcontroller unit |
|
| MC68HC705L2K | MOTOROLA |
获取价格 |
8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP42, WINDOWED, CERAMIC, SDIP-42 |
|
| MC68HC705L5FU | MOTOROLA |
获取价格 |
General Release Specification |
|
| MC68HC705L5FUE | FREESCALE |
获取价格 |
Techinical Summary 8-Bit Microcontroller Unit |
|
| MC68HC705MC4 | FREESCALE |
获取价格 |
General Release Specification |
|
| MC68HC705MC4 | MOTOROLA |
获取价格 |
Microcontrollers |
|
SL74HC10N：高性能三输入与非门解析
AIC1781A 电池充电控制器深度解析
Pickering新高压舌簧继电器亮相汽车测试博览会
采用MCU+MPU双处理器架构实现的创新应用设计探索
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
