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MC68HC05B16B

更新时间: 2024-09-13 13:11:19
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 半导体装置
页数 文件大小 规格书
298页 4137K
描述
8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, PLASTIC, SDIP-56

MC68HC05B16B 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP56,.6针数:56
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.45Is Samacsys:N
具有ADC:YES其他特性:OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ
地址总线宽度:位大小:8
CPU系列:6805最大时钟频率:4.2 MHz
DAC 通道:YESDMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:R-PDIP-T56
JESD-609代码:e0长度:52.07 mm
I/O 线路数量:32端子数量:56
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP封装等效代码:SDIP56,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):352
ROM(单词):15120ROM可编程性:MROM
座面最大高度:5.08 mm速度:2.1 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:12 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:HCMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

MC68HC05B16B 数据手册

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MC68HC05B6/D  
Rev. 4  
HC05  
MC68HC05B4  
MC68HC705B5  
MC68HC05B6  
MC68HC05B8  
MC68HC05B16  
MC68HC705B16  
MC68HC705B16N  
MC68HC05B32  
MC68HC705B32  
TECHNICAL  
DATA  
1

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MC68HC05B16BE NXP

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8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, SHRINK, DIP-56
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暂无描述
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8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, 2.10 MM HEIGHT, P
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8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64