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MC10H130L PDF预览

MC10H130L

更新时间： 2024-11-12 05:10:23
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 触发器锁存器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 141K
描述
Dual Latch

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MC10H130L 技术参数

是否Rohs认证：不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：CERAMIC, DIP-16
针数：16Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.4
Is Samacsys：N系列：10H
JESD-30 代码：R-GDIP-T16JESD-609代码：e0
长度：19.49 mm逻辑集成电路类型：D LATCH
位数：2功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：75 °C
最低工作温度：输出特性：OPEN-EMITTER
输出极性：COMPLEMENTARY封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DIP封装等效代码：DIP16,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：235Prop。Delay @ Nom-Sup：1.9 ns
传播延迟（tpd）：1.7 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：5.08 mm子类别：FF/Latches
表面贴装：NO技术：ECL
温度等级：COMMERCIAL EXTENDED端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
触发器类型：LOW LEVEL宽度：7.62 mm
Base Number Matches：1

MC10H130L 数据手册

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MC10H130  
Dual Latch  
Description  
The MC10H130 is a MECL 10H™ part which is a functional/pinout  
duplication of the standard MECL 10K™ family part, with 100%  
improvement in clock speed and propagation delay and no increase in  
power supply current.  
http://onsemi.com  
MARKING DIAGRAMS*  
Features  
• Propagation Delay, 1.0 ns Typical  
• Power Dissipation, 155 mW Typical  
16  
• Improved Noise Margin 150 mV (Over Operating Voltage and  
MC10H130L  
AWLYYWW  
Temperature Range)  
• Voltage Compensated  
1
• MECL 10K Compatible  
CDIP−16  
L SUFFIX  
CASE 620A  
• Pb−Free Packages are Available*  
S1  
5
Table 1. TRUTH TABLE  
2
3
Q1  
Q1  
D1  
CE1  
7
6
D
C
CE  
Q
n+1  
L
H
X
X
X
L
L
L
L
L
16  
1
H
L
H
L
Q
n
n
n
MC10H130P  
AWLYYWWG  
16  
V
= PIN 1  
= PIN 16  
H
H
Q
R1  
C
4
9
CC1  
CC2  
H
Q
V
V
1
R2 13  
= PIN 8  
EE  
PDIP−16  
P SUFFIX  
CASE 648  
14  
Q2  
CE2 11  
D2 10  
15  
Q2  
S2 12  
1 20  
Figure 1. Logic Diagram  
10H130G  
AWLYYWW  
20  
1
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
V
V
CC2  
CC1  
PLLC−20  
FN SUFFIX  
CASE 775  
Q1  
Q2  
Q2  
R2  
S2  
Q1  
R1  
S1  
A
= Assembly Location  
= Wafer Lot  
= Year  
= Work Week  
= Pb−Free Package  
C
C
E2  
E1  
WL  
YY  
WW  
G
D1  
D2  
C
V
EE  
Pin assignment is for Dual−in−Line Package.  
Figure 2. Pin Assignment  
*For additional marking information, refer to  
Application Note AND8002/D.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 3 of this data sheet.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
February, 2006 − Rev. 8  
MC10H130/D  
12345

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