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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | PLASTIC, FBGA-60 |
| 针数： | 60 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.79 | 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | 启动块： | BOTTOM/TOP |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B60 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 9 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 60 |
| 字数： | 4194304 words | 字数代码： | 4000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 4MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 编程电压： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MBM29BS64LF25PBT | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 4MX16, 70ns, PBGA60, PLASTIC, FBGA-60 |
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| MBM29BT32LF18PBT | SPANSION |
获取价格 |
BURST MODE FLASH MEMORY CMOS 32M (2M X 16) BIT |
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| MBM29BT32LF18PBT-E1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 2MX16, 70ns, PBGA60, PLASTIC, FBGA-60 |
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| MBM29BT32LF25PBT | SPANSION |
获取价格 |
BURST MODE FLASH MEMORY CMOS 32M (2M X 16) BIT |
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| MBM29BT64LF18PBT-E1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 4MX16, 70ns, PBGA60, PLASTIC, FBGA-60 |
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| MBM29BT64LF25PBT | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 4MX16, 70ns, PBGA60, PLASTIC, FBGA-60 |
|
| MBM29BT64LF25PBT-E1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 4MX16, 70ns, PBGA60, PLASTIC, FBGA-60 |
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| MBM29DL161BD | FUJITSU |
获取价格 |
16M (2M x 8/1M x 16) BIT Dual Operation |
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| MBM29DL161BD-12PBT | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, |
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| MBM29DL161BD12PFTN | FUJITSU |
获取价格 |
1MX16 FLASH 3V PROM, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 |
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